２０２６第四届半导体、传感器用胶粘材料创新论坛 暨２０２６第一届光通信及高端电子用胶创新论坛即将于２０２６年１０月２９日—３０日在深圳
日期：2026年10月09
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ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ · ＯＰＴＩＣＡＬ · ＡＤＨＥＳＩＶＥＳ２０２６第四届半导体、传感器用胶粘材料创新论坛
暨 ２０２６第一届光通信及高端电子用胶创新论坛２０２６．１０．２９—１０．３０ ｜ 中国·深圳 ｜ ２ 天为推进胶企精准把脉中国半导体、传感器、光通信等新兴高端电子用胶市场与技术最新发展趋势，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在 ２０２３ 年、２０２４ 年、２０２６ 年连续成功举办三届＂半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛＂的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟携手广东省半导体行业协会、深圳市智能传感行业协会等单位，特于、２０２６ 年 １０ 月 ２９ 日—３０ 日在深圳 举办＂２０２６ 第四届半导体、传感器用胶粘材料创新论坛暨 ２０２６ 第一届光通信及高端电子用胶创新论坛＂（２ 天）。
经过 １ 个多月的精心筹划与组织，喜逢 ２０２６ 年中秋佳节来临，组委会决定对本次会议进行全面升级：会议将分 ２ 天举办，１０ 月 ２９ 日举办＂２０２６ 第四届半导体、传感器用胶粘材料创新论坛＂；１０ 月 ３０ 日举办＂２０２６ 第一届光通信及高端电子用胶创新论坛＂。
即会议按两场独立论坛的规格、标准进行设计及组织报告及邀请参会，让每场论坛都是重点，都能绽放独自的特色与亮点；尤其在全国范围内首次举办＂光通信用胶＂的专题论坛，开行业先河，以彰显本次会议对光通信用胶这一新兴蓝海市场的高度重视与看好！截止目前，本次会议邀请报告已突破 ２５ 篇，且仍有多篇重量级的报告在邀请确认中，具体信息如下：本次会议全面升级，不仅将倾力在会议报告邀请的数量和质量上进行提升，而且将倾力在产业链资源的整合上下功夫，重点是与广东省半导体行业协会和深圳市智能传感协会的深度合作，及整合更多行业媒体、协会等资源，加大对电子胶下游半导体、传感器、光通信、光电显示、智能终端等用胶终端企业代表参会邀请！截止目前，已有以下电子终端企业高意向参会交流：本次论坛对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，开放 ８０ 个免费参会名额，原则同一家单位限报 ２ 人，先报先得！热烈欢迎半导体、传感器、光通信、光电显示、智能终端等电子用胶终端企业的代表联系会务组报名参会交流。| 主题 | 深入推动半导体、传感器、光通信等新兴高端电子用胶产业高质高效发展 |
| 时间 | ２０２６年１０月２９日—３０日（２８ 日下午预签到） |
| 地点 | 中国·深圳（具体论坛酒店及地址报名后告知） |
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| 紧贴半导体、传感器、光通信等高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，重点邀请半导体、光模块、传感器等电子制造标杆企业代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会。精心从半导体等高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告。 |
| 注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（３０＋ 展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。 |
半导体、传感器用胶粘材料创新论坛｜光通信及高端电子用胶创新论坛
