博士生导师，兼任中国科学院大学岗位特聘教授、中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专业委员会委员、中国合成树脂协会高功能薄膜分会学术委员会副主任及聚酰亚胺薄膜工作部主任、国际先进材料与制造工程学会（SAMPE）北京分会第四届常务理事会理事。长期从事高性能和功能性聚酰亚胺材料基础与应用研究，并围绕新型显示、微电子、航空航天、新能源等高新技术领域开展聚酰亚胺材料的应用开发与产业化技术研究。发表SCI论文140余篇，申请国家发明专利75项，已获授权专利55项。作为项目负责人主持完成了科技部、工信部、基金委和中科院等国家级研究课题近30项。研究成果先后获得工信部技术发明二等奖，中国产学研合作创新成果奖，中国科学院院地合作奖。 

1996年哈尔滨工业大学取得高分子材料专业工学博士学位，1995年提前留校任教至今。研究方向为功能高分子材料的合成/改性与加工工艺、特种胶黏剂及密封材料。相继开发成功多种功能BOPET膜材料、含氟耐极端环境用特种胶黏剂（获得批量应用）、XXX（核用）虫胶替代（国防科工局，批量应用）、光学丙烯酸酯压敏胶等二十多个新品种。申请中国发明专利180多件，落地转化40余件；发表国内外研究论文80多篇，承担国家、省部、市、军品配套、企业各类研究项目多项。多次受邀参加国内外行业及学术会议并报告了涉略方向的科研进展，与他人一起获得多项国家、省部级奖励。

北京印刷学院印刷与包装工程学院教授，教授级高工，博士，硕士生导师，现任北京市印刷电子工程技术研究中心主任及北京印刷学院科研处处长。中国感光学会学术带头人，科技部专家库成员在中国率先开展印刷电子材料与技术研究，包括湿法涂布制备ITO导电薄膜、凹版印刷透明导电薄膜、印刷电子导电油墨等印刷包装功能材料，印刷/涂布电子电路和器件工艺技术研究及教学工作。研究成果获省部级三等以上奖励3次（其中二次是第一发明人），公司级新产品一等奖一次（第一发明人，省部级待遇），市级奖励3次（其中两次是第一发明人），省级新产品鉴定四个（第一、二发明人），市级先进科技工作者奖励两次。公开发表学术论文 40 余篇，发表SCI收录期刊文章4篇，EI收录期刊文章20篇。主编出版《印刷油墨着色剂》，《新型印刷包装功能材料》，《涂布复合技术》，参编《广告四新大全》，《信息记录材料》，《印刷材料》。中国专利授权2件。

博士生导师，1997 年毕业于清华大学化学系，获理学学士学位；2002 年获清华大学理学博士学位；2002-2006 年在日本筑波物质材料研究机构纳米材料研究所从事博士后研究工作，2006 年起任中科院宁波材料所研究员。加入宁波材料所后组建了柔性光电材料团队，围绕功能薄膜及光电器件应用，开展了柔性透明导电膜、减反射膜、柔性太阳电池、柔性气体传感器技术的相关研究。其中氧化锌透明导电膜靶材技术、光伏玻璃表面减反射膜技术、柔性透明导电膜技术均已实现产业化转移或应用。发表 SCI 论文一百六十余篇，授权中国发明专利五十余项。已完成和在研多项国家级和省部级项目及企业合作项目。中科院“功能氧化物材料与应用”创新团队国际合作伙伴计划国内成员、宁波市硅基有机薄膜光电技术重点实验室主任，宁波市新型显示关键材料与技术创新团队负责人，国家外专局重点引智项目评审专家，江苏省硅材料产业技术创新战略联盟技术委员会专家等。宋伟杰博士获得过中国科技创业计划大赛海创新锐奖，江苏省科技进步三等奖，宁波市青年科技奖等多项奖项。

聚酰亚胺及电子封装先进材料领域知名科学家，2005年获批“国家杰出青年科学基金”，2014年入选海外引才计划特聘教授，2017年入选广东省“珠江人才计划”引进创新创业团队（项目带头人），2022年当选俄罗斯工程院外籍院士。博士毕业于美国宾夕法尼亚大学功能高分子专业，师从诺贝尔化学奖获得者Alan G. MacDiarmid教授。曾先后在美国IBM公司、杜邦公司、英国ICI公司、法国圣戈班公司等国际知名企业任高级研发经理，技术总监等高级技术管理职务，担任美国俄亥俄州立大学高级研究员和纳米研究中心首席科学家，先后被南京邮电大学、广东工业大学等高校聘为特聘教授。已发表论文200余篇（文章引用 ~4000次，H-因子~40）、国际会议邀请报告100余次，已申请国内外专利310件，获发明专利授权60余件。多年来从事高性能聚酰亚胺工业化生产“卡脖子”技术的研究工作，致力于高性能聚合物材料开发及其在电子信息显示和半导体电子封装(包括光刻胶和电子化学品材料)的技术创新、产品开发、产业发展。主要研究方向包括：高性能聚合物材料（聚酰亚胺、PEEK、PTFE），半导体/PCB封装技术（先进埋藏技术、SiP、SoC），有机光电材料与器件。

张仕明，香港城市大学（东莞）专业实践教授、博士生导师。目前为中国科协海智计划特聘专家，国家科技专家库专家，中国博士后基金评审专家，《Frontiers in Chemistry》副主编，《化学快讯》青年编委，《包装工程》杂志专家委员会委员，《Materials》客座编辑，《Molecules》国际审稿委员会委员，中国科学技术馆科普讲师团团员，中华国际科学交流基金会专家委员会中芬印刷电子组特聘专家委员。2025年入选Wiley中国高贡献作者、Vebleo会士、广东院士联合会专业委员会专家委员。近20年来，张仕明教授一直从事光电功能材料的研究，并探究柔性电子的封装工艺，力求实现柔性电子的产业化。在国际知名杂志《化学通讯》、《先进材料》等期刊上发表SCI论文70余篇，申请发明专利20余项，授权7项，论文引用次数三千余次，H因子31。