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XY 绝缘 · Z 轴导电
一次性看懂异向性导电胶 ACA / ACP / ACF
异向性导电胶，也叫各向异性导电胶，英文简称 ACA / ACP；做成薄膜形态就是异方性导电膜 ACF（台湾、日系厂商常称“异方性”）。
它的核心特点是：XY 平面绝缘、Z 轴方向导电——电流只在垂直方向导通，横向绝不串线，这正是超细间距绑定的关键能力。
一、它是什么，用在哪
凭借“单向导电”的特性，异向性导电胶主要服务于超细间距的电气互连场景：
· 显示面板 COG / FOG / FOB 绑定
· 摄像头模组
· FPC 柔性电路连接
二、重点：ACP 与 ACF 的核心差异
一句话选型逻辑：ACP 靠“现场涂布”换灵活，ACF 靠“粒子提前锁定”换精度。
ACP —— 现场涂布，灵活经济
优势：低成本、少工序，可用于不耐热基材（PET / ITO 膜），适合多品种小批量。
代价：粒子捕捉率较低，细间距能力和批次一致性弱于 ACF。
ACF —— 粒子锁定，高精高良率
优势：粒子被提前锁定，超高良率、超细间距。
代价：设备贵、材料贵，只适合固定尺寸大批量生产。
三、典型工艺示范场景
ACP 工艺示范
触摸屏基板导通、RFID inlay 芯片绑定、EL 背光灯端子、薄膜开关、PC 薄膜基板、不规则表面或局部补强、倒装芯片 FOB。
COG、COF、FOG、FOB 显示大批量，以及高精细度、焊盘小、间距密等场景。
四、品牌及市场分析：
第一梯队 ACF 日系双雄
ACF 高端显示市场目前由日系双雄全球主导，也是国内“国产替代”的主要对标对象。
Dexerials 迪睿合 · 日本
背景：日本栃木；原索尼化学 + 东芝陶瓷，2012 年合并。
主力产品：PAF 系列、CP 系列、EH 系列。
特点：超细间距可做到 15–20μm，COP、车规级（IATF16949）认证齐全。
Resonac 力森诺科 · 日本
背景：原日立化成 → 昭和电工材料。
主力产品：ANISOLM 品牌，AC-3000 / AC-7000 / AC-10000 系列。
特点：1984 年首创 ACF 实用化，粒子阵列型可做到 20μm 以下，耐污染、可返修型号齐全。
这两家基本锁定了 ACF 高端显示市场——手机、OLED、车载、折叠屏，均为其核心腹地。
（二）日系其他ACF厂商 Nitto Denko 日东电工、Panasonic（Sun-Film 品牌）、Shin-Etsu Polymer 信越聚合物（COF 强项）、SEKISUI 积水化学、住友化学/住友电工、Namics、Fujikura 藤仓、Toyo、日本化药等。 H&S HighTech · 韩国 特点：主打耐高温 ACF，市场份额约 10%–17%，是日系之外最大的玩家。 KUKDO 国都化学 · 韩国 背景：以环氧树脂起家，由此延伸到 ACF 领域。 Btech Corp（ADA Technologies）· 韩国 方向：聚焦细间距、倒装芯片方向。 LG Chem / LG Innotek · 韩国 特点：以集团内部配套为主，主要服务于 OLED 模组、摄像头等自有产业链。 （四）欧美系：卡位细分与高可靠场景 3M · 美国 产品：7303、5363、7376 等 ACF 胶膜，以及 9703 / 9711S 导电转移胶带。 优势：可穿戴、柔性医疗电子、EMI 屏蔽接地，供应链本地化。 Henkel 汉高 · 德国 产品：LOCTITE ABLESTIK ACP / CF 系列（如 CF3350、ECF561E、5025E）。 方向：偏向半导体封装与汽车高可靠场景。 DELO · 德国 产品：银填充各向异性导电胶（ACP）。 方向：主打 mini / microLED，低吸水率、耐湿热。 其他玩家 Heraeus 贺利氏、SunRay Scientific（ZTACH ACE）、PVA TePla America、AI Technology、H.B. Fuller、Dow（DOWSIL）、Tesa 德莎、Roartis（IQ-bond）。 五、国产品牌 在日系长期主导的格局下，国产厂商已从导电胶膜、导电胶到上游导电微球逐点突破。 （一）ACF 企业进展 深圳飞世尔 进展：1999 年成立，2018 年成为国内首家批量销售 ACF 的厂商；FOF 环氧类 + FOF/FOB 亚克力类，自产导电微球（镍球、金球、绝缘包覆微球）。 常州德创高新 进展：2020 年成立，2023 年 FOB/FOG 稳定量产，2024 年 COG 量产（填补国内空白）；2024 年出货量中国大陆第一、全球第四，切割精度 0.5mm。 合肥显微新材 进展：2023 年成立，WR 系列；导电微球 CV≤3%，拉拔力 13–15N，已进入群创、华星光电供应链，供应链国产化率约 65%。 宁波连森电子 进展：技术源自韩国 H&S，共享核心专利，已获国内面板大厂量产订单。 鼎龙股份 进展：DL-ACF220 系列，主打性价比，已进入部分 OLED TV 驱动 IC 绑定。 其他 冠品材料、玮锋科技、东莞贝特利、无锡创达等。 （二）ACP 企业特点 江苏富勒电子（扬州） 特点：东南大学技术背景，独创液态金属导电粒子；FAP 系列覆盖点胶/喷胶/印刷三种固化速度，2022 年量产至今累计封装 RFID 芯片超 20 亿枚。 深圳芯泉半导体 特点：RFID inlay 专用 ACP，常规款 ACP-SR105（中温 5–8s）、快干款 ACP-SR129（高温 1–2s），适配 U9/R6/M7/M8 芯片及纽约、新晶路、久元、精拓等主流机台。 江苏纳为新材料 Nanowell 特点：ACP300（印刷型）、ACP400（点胶型），主打可常温保存，通过 SGS RoHS 认证。 上海常祥实业 特点：6996（加热加压固化）、6997（中温固化）、6998（UV 光固化）系列，覆盖触摸屏、CSP、FPC、倒装芯片、RFID、薄膜开关、EL 端子。 苏州晶联导 特点：RFID 与触控模组 ACP，窄边框低溢胶配方。 （三）导电微球上游 导电微球是 ACF/ACP 的核心上游材料，国内布局厂商包括：纳微科技、深圳飞世尔、宁波连森、合肥显微、广东邦固、常州德创、合肥中聚合成。 细间距互连 · 材料 Know-how 从日系双雄到国产梯队，异向性导电材料的国产化正在路上 （声明：文章转载自前沿技术和创新材料分享。如有侵权，请后台私信删除文章。）
