当OLED屏幕在你手中亮起绚丽色彩，当AI芯片在设备深处高速运转，有一种名为光敏聚酰亚胺（PSPI） 的材料，正如同高端制造的“神经网络”，于无声处支撑着整个产业的精密运行。它不仅是实现屏幕可弯折、芯片可堆叠的关键，更已成为全球科技产业链中至关重要的战略材料。

其应用场景直指两大高精尖领域：

1、微电子与集成电路（IC）制造

这是PSPI薄膜技术壁垒最高、也是最核心的应用场景。

• 先进封装（重布线RDL）： 在Chiplet（芯粒）、CoWoS、WLP（晶圆级封装）等先进封装工艺中，PSPI被用作重布线层（RDL）的绝缘层。它能有效隔离金属布线，减少信号干扰，同时起到保护芯片和缓冲应力的作用。

• 层间介质与钝化层： 在集成电路制造中，它被用作芯片表面的钝化层，保护芯片免受湿气和离子污染，同时也作为层间介质，隔离不同层级的金属导线。

  
  

2、显示面板（OLED/LCD）

在手机、电视等屏幕的制造中，PSPI也扮演着关键角色。

在OLED显示中，它作为像素隔离层，是实现高分辨率与柔性显示的核心材料。

• 柔性显示（OLED）： 它被用于晶体管的表面平坦化层（消除基底凹凸）和支撑层。

• 像素定义层（PDL）： 这是一个非常关键的应用，PSPI可以作为“围墙”一样的像素定义层，有序分割像素单元，防止像素间的光串扰，从而改善屏幕的色差和对比度。

• 平坦层： 用于确保显示面板表面的平整度，提升显示效果。

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 3、航空航天与特种工业

得益于聚酰亚胺家族固有的耐高低温、耐辐照特性，PSPI薄膜在极端环境下表现优异。

• 空间飞行器热控： 用于卫星、飞船等空间飞行器的热控系统，帮助调节温度。

• 耐辐照材料： 在强辐射环境下（如宇宙空间），PSPI薄膜能保持结构和性能的稳定，不易老化。

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4、电子电气绝缘

虽然普通PI薄膜更多用于此领域，但PSPI凭借其更优的绝缘性能，也被用于高端电气绝缘场景。

• 高频高速传输： 满足5G通信等领域对高频高速传输的绝缘基材要求。

• 特种电机绝缘： 用于高铁牵引电机、风力发电机等高端装备的绝缘系统。

根据QY Research 的数据，2023 年全球 PSPI 市场规模为 5.29 亿美元，预计 2029 年将达20.32 亿美元，年均复合增长率为 25.16%。国内PSPI 市场增速高于全球平均增速，2022 年国内 PSPI 市场规模为 0.74 亿美元， 预计 2029 年将增长至 5.60 亿美元，年均复合增长率为 33.53%，占全球市场规模比重由 17.63%提升至 27.56%。

然而，如此关键的材料，其全球市场长期被日本东丽、旭化成等巨头垄断，国产化曾几乎为零，成为我国显示与半导体产业供应链中潜在的“阿喀琉斯之踵”。

PSPI的技术壁垒和价值高地，集中在中游的材料合成与配方环节。可喜的是，一批中国企业已率先实现技术突破与量产导入，形成了清晰的竞争梯队。

【第一梯队：已量产并获头部客户认证】

鼎龙股份：国内PSPI（光敏聚酰亚胺）全品类布局龙头，业务覆盖‌显示面板‌与‌半导体封装‌领域，量产规模居国内首位。2024年，仙桃基地千吨级PSPI产线投产，推动半导体显示材料业务收入同比增长超50%；2025年计划将PSPI产能扩至2000吨，目标全球市占率突破15%，国内市场占有率超60%。已供应华为、OPPO、京东方等主流厂商，且自主研发的PSPI材料性能追平国际竞品，成本较竞品降低30%。

阳谷华泰（通过波米科技）：通过收购波米科技100%股份切入PSPI领域，与华为海思深度合作，年出货量达几千万，具备500吨产能，全部达产后产值可达10亿。其产品主要应用于液晶面板制造、半导体和芯片封装等领域，技术达国际水平。

奥来德：通过自主研发突破分子结构设计、光敏剂复配等核心技术，其 PSPI 产品已完成部分头部显示面板厂商的产线验证并实现批量出货。

万润股份：其OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）成品材料（主要用于OLED面板封装），已成功切入下游面板厂供应链，实现稳定供应。

瑞联新材：封装用PSPI则自2025年二季度起进入量产阶段，成为公司第二增长曲线。

【第二梯队：小批量或验证中，潜力可期】

艾森股份：国内‌首家实现正性PSPI量产‌的企业，成功打破日美技术垄断。其正性PSPI分辨率可达3μm，技术指标对标国际龙头旭化成；已通过中芯国际、长电科技等头部晶圆厂认证，2024年底实现小批量量产，2025年Q1获得主流晶圆厂首笔国产化订单。

国风新材：国内‌少数布局半导体封装用PSPI‌的企业，通过与中科大联合开发突破技术瓶颈。其PSPI光刻胶已完成实验室送样，分辨率可达5μm，适配先进封装RDL层，预计2025年进入客户验证阶段，未来或受益于Chiplet技术渗透。

八亿时空：正在加速推进先进封装用PSPI光刻胶产品的开发，将尽快展开中试验证工作。

瑞华泰：公司研发的PSPI目前处于初期研发阶段。

上游单体是PSPI的化学根基，技术门槛极高。目前，新宙邦在关键单体（如六氟二酐）上已实现批量供应，强力新材等相关项目也即将竣工。虽然上游企业因验证周期长、收入占比小，短期弹性不及中游，但其突破是产业链自主可控的基石。

下游应用则是需求爆发的核心引擎，主要来自两大方向：

• OLED显示的国产化崛起：京东方、TCL华星等巨头正大力投资G8.6代OLED产线，维信诺、深天马等也在持续扩产。国产PSPI的导入，为这些面板企业带来了成本下降与供应链安全的双重保障。

• AI驱动下的先进封装浪潮：HBM、Chiplet等技术的普及，使得芯片内RDL层数激增，对PSPI的需求呈倍数增长。长电科技等封测龙头对国产材料的认证与采用，标志着国产PSPI已真正切入半导体制造的核心环节。

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