为推进胶企精准把脉中国半导体、传感器、光通信等新兴高端电子用胶市场与技术最新发展趋势，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在　２０２３　年、２０２４　年、２０２６　年连续成功举办三届＂半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛＂的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟携手广东省半导体行业协会、深圳市智能传感行业协会等单位，特于、２０２６　年　１０　月　２９　日—３０　日在深圳　举办＂２０２６　第四届半导体、传感器用胶粘材料创新论坛暨　２０２６　第一届光通信及高端电子用胶创新论坛＂（２　天）。

经过　１　个多月的精心筹划与组织，喜逢　２０２６　年中秋佳节来临，组委会决定对本次会议进行全面升级：会议将分　２　天举办，１０　月　２９　日举办＂２０２６　第四届半导体、传感器用胶粘材料创新论坛＂；１０　月　３０　日举办＂２０２６　第一届光通信及高端电子用胶创新论坛＂。

半导体、传感器用胶粘材料创新论坛｜光通信及高端电子用胶创新论坛