聚酰亚胺及电子封装先进材料领域知名科学家，2005年获批“国家杰出青年科学基金”，2014年入选海外引才计划特聘教授，2017年入选广东省“珠江人才计划”引进创新创业团队（项目带头人），2022年当选俄罗斯工程院外籍院士。博士毕业于美国宾夕法尼亚大学功能高分子专业，师从诺贝尔化学奖获得者Alan G. MacDiarmid教授。曾先后在美国IBM公司、杜邦公司、英国ICI公司、法国圣戈班公司等国际知名企业任高级研发经理，技术总监等高级技术管理职务，担任美国俄亥俄州立大学高级研究员和纳米研究中心首席科学家，先后被南京邮电大学、广东工业大学等高校聘为特聘教授。已发表论文200余篇（文章引用 ~4000次，H-因子~40）、国际会议邀请报告100余次，已申请国内外专利310件，获发明专利授权60余件。多年来从事高性能聚酰亚胺工业化生产“卡脖子”技术的研究工作，致力于高性能聚合物材料开发及其在电子信息显示和半导体电子封装(包括光刻胶和电子化学品材料)的技术创新、产品开发、产业发展。主要研究方向包括：高性能聚合物材料（聚酰亚胺、PEEK、PTFE），半导体/PCB封装技术（先进埋藏技术、SiP、SoC），有机光电材料与器件。