最新消息，华为已在全球拿到27个5G商业合同，出货1万多个5G基站，在同行中遥遥领先。另外，12月19日，市场研究公司Dell'Oro Group发布最新数据——2018年前三季度，全球前五大电信设备厂商排名分别为：华为、诺基亚、爱立信、思科和中兴通讯。
五家公司合计占据全球电信运营商设备市场收入的75%左右。值得注意的是，Dell'Oro Group称，华为在2018年的收入份额继续增长，占据整体电信设备市场28%的份额。自2015年以来至2018年第三季度末，其市场份额增长了4%，在核心、路由器和光传输市场的收入份额增长显著。今天，我们盘点的便是2018年的5G通信领域，中国公司的10大技术突破。
华为在5G标准之争中的崛起
所谓5G 标准之争，实质就是信道编码之争，这是底层技术的较量。2018 年 6 月 14 日，国际电信标准组织3GPP全会批准了第五代移动通信技术标准（5G NR）独立组网功能冻结，这意味着 5G 完成了第一阶段全功能标准化工作。5G第一阶段标准实现了对“增强移动宽带（eMBB）”和“低时延高可靠物联网（URLLC）”两种重要场景的支持，基本上实现了所有 5G 的新特性和新能力，虽然离完整的 5G 标准还有一定的距离，但已经是能够真正面向商用的 5G 标准了。而完整的5G标准要等到2019年12月才能完成。
第一阶段的5G标准规范了“增强移动宽带（eMBB）”和“低时延高可靠（URLLC）”两种重要场景的网络接口协议。其中，“增强移动宽带（eMBB）”场景的网络接口协议早在2016年冻结的非独立组网的5G标准中已经进行了明确——美国运营商和企业（主要是高通）主推的 LDPC 码被采纳为 5G eMBB 场景的数据信道的数据信道编码；中国通信企业（主要是华为）主推的 Polar 码被采纳为5G eMBB 场景的控制信道编码方案。当然，需要指出的是，Polar码不是华为提出的，只是华为在Polar码的研究上比较深入，拥有的专利比较多，毕竟华为在这上面花了8年时间和数十亿美元的研究投入。同时，Polar码作为控制信道编码方案，也是华为在5G上的唯一标准。
中兴的Massive MIMO 2.0 技术和2.6GHz频段技术
2018年上半年，中兴遭受了不小的打击，份额丢失不少，但技术研发的投入上并未减弱，反而知耻后勇，还大大的强化了。最新的进展显示，12月14日，中兴和高通联手，全球首次在2.6GHz频段上完成5G连接。
三安光电的 GaN（氮化镓）芯片技术
5G通信对射频芯片技术有着很强烈的需求，但在这方面，我国过去的积累是相对空白的，目前超过90%射频芯片来自海外进口。三安光电在该领域展示出了雄心。
京东方的柔性AMOLED面板技术
2018年10月，华为发布了年度压轴旗舰mate 20 pro，这款产品无论是价格还是技术上，对华为都具有里程碑式的意义。
其中的亮点之一，就是mate 20 pro首次选用了国产的高端面板，京东方的柔性AMOLED显示屏。这同样是我国通讯产业重要的一次飞跃。
亨通光电的量子通信和射频芯片技术
早在2016年，亨通就跟中科大、北京邮电大学建立了多个联合实验室，致力于相关技术的研究，2018年我国连续落成了多条量子通信干线项目，亨通都是主要的技术提供方。
生益科技的高频覆铜板材料技术
2018年，生益科技最值得关注的是其新一代高频新材料：碳氢化合物树脂S7136系列和聚四氟乙烯GF系列。5G通信因为对高频信息传输有着巨大需求，单是在基站这一块对高频CCL新材料的需求就有可能提高至4G的15-20倍，前景可以说相当乐观。
此前，这块市场主要被海外巨头罗杰斯（55%）、Park/Nelco（22%）、Isola（9%）、中兴化成（5%）等占据，生益科技的进入，又是一个产业升级的典型样本。
中际旭创的400G光模块技术
现在，在行业主流应用的100G光模块领域，公司的市占率超过30%，位居全球第一，谷歌、亚马逊、facebook、阿里巴巴和腾讯，都是他的客户。目前，中际旭创的主要研发方向是400G光模块技术，预计在2019年推向市场。当然，5G通信方面，中际旭创也在积极布局，并已打入了华为、中兴、大唐等所有主流设备商的供应链，未来的机会是可以期待的。
光迅科技的100G光芯片技术
2018年，光迅科技主要在干两件事情：第一，埋头推进25G光芯片的量产，预计将在2019年初实现，一旦落地，将成为其收割5G红利的大杀器；第二，2018年8月，公布研发成功100G 硅光收发芯片，为其下一代产品的成功奠定了基础。
飞荣达的塑料振子技术
飞荣达是我国电磁屏蔽和导热材料行业的优秀厂商，目前已将赌注押在了5G基站的天线市场。据说为研发新一代的天线振子，其布局时间长达6年。真假就不知道了，不过从逻辑上来说，由3D塑料+选择性激光电镀工艺结合的塑料振子技术，能够解决传统金属振子体积大、精确度差、重量大等缺点，预计会有比较好的前景。
信维通信的LCP天线和射频芯片技术
信维的主要动作包括：在日本及国内先后成立信维日本株式会社及信维中央研究院，招揽人才，布局基础研发；与中电科55所合作，投资入股子公司德清华莹，推动SAW滤波器的量产。中电科55所是老牌国营研发机构，在5G通信高频器件、GaN6寸线、SiC电力电子以及射频MEMS器件领域均有很强的技术积淀。